Quanto mais mexemos na placa eletrônica, menores são as chances de sucesso de reparo. Toda vez que dessoldamos ou soldamos componentes, estragamos um pouco mais trilhas e ilhas da superfície, até o ponto que torna o reparo impossível.
Hoje esse problema é mais grave com os componentes SMD e BGA e com PCIs (placas de circuito impresso) cada vez mais delicadas. Mesmo tomando todos os cuidados possíveis podemos causar danos às vezes irreparáveis à placa.
Por isso é fundamental evitarmos a retirada e recolocação excessiva de componentes para testá-los fora, e, para tanto é importante conseguir testar os componentes na própria placa (teste in circuit).
Testar um componente na placa é um grande problema, visto que ele nunca está isolado. Quando testamos um componente na verdade estamos testando-o junto com outros componentes ligados nele.
Observe na figura a seguir que um resistor fora da placa mede 1K ohms. Uma vez colocado na placa, entretanto, ele passa a ter um valor de 500 ohms em seus terminais.
Atualmente existem três métodos de medir componentes na placa:
- Multímetro (na escala de resistência ou diodo)
- Teste Funcional
- Localizadores de Defeito (Curva VI).
O Multímetro mede o valor da impedância do circuito. Comparando o valor medido com a especificação do fabricante podemos saber se o componente está com defeito. É um método simples e eficiente para medir circuitos com o mesmo tipo de componente, mas quando o circuito mistura resistores, diodos e capacitores o valor medido se torna inútil além de muito instável.
Teste Funcional é quando fazemos o teste com a placa ligada medindo tensão, corrente, forma de onda, etc. Através da análise dessas medidas descobrimos o que está de errado no circuito. Os principais instrumentos para esse teste são o Osciloscópio e o Multímetro (na escala de tensão ou corrente). É um teste muito eficiente, mas exige um grande conhecimento do circuito, além de grande experiência do técnico.
Localizadores de Defeito por curvas VI é o método mais eficiente de medir componentes na PCI, e se baseia na comparação das curvas VI da PCI com defeito com as curvas de uma PCI boa, sendo que uma diferença entre as curvas indica o defeito. Curvas VI é uma forma gráfica de medir impedância, medindo de uma só vez resistência, capacitância, indutância e diodo. Diferente do multímetro as suas medidas são muito estáveis e reprodutivas que permite que armazenemos as curvas da placa boa para uso posterior.
Créditos: VeRSis